电磁兼容系统集成厂家认为混合电路中的有源器件一般使用裸芯片，当没有裸芯片时，可以使用相应的封装芯片。为了获得合适的EMC特性，应尽可能使用表面贴装芯片。在选择芯片的时候，在满足产品技术规格的前提下，尽量选择低速时钟，能用HC的时候千万不要用AC，CMOS4000不用HC也可以工作。电容应具有较低的等效串联电阻，这样可以避免信号的大衰减。混合电路的封装可以采用可伐金属的底座和盖子，可以并联焊接，屏蔽效果好。

　　电磁兼容系统集成厂家认为在划分混合微电路的版图时，首先要考虑三个主要因素：输入/输出引脚数、器件密度和功耗。一个实用的规则是片状元件的面积为基板的20%，每平方英寸的功耗不超过2W。

　　电磁兼容系统集成厂家认为在器件布局上，原则上相关器件尽量靠近，数字电路、模拟电路、电源电路分开放置，高频电路与低频电路分开。易受噪声影响的器件、小电流电路、大电流电路等。应尽可能远离逻辑电路。时钟电路、高频电路等主要干扰和辐射源应独立布置，远离敏感电路。输入芯片应位于混合电路封装的I/O出口附近。高频元件应尽可能短地连接，以减少分布参数和相互电磁干扰。易受干扰的元件不要靠得太近，输入输出尽量远。

　　电磁兼容系统集成厂家认为振荡器尽量靠近使用时钟芯片的位置，远离信号接口和低电平信号芯片。元件应平行或垂直于基板的一侧，元件应尽可能平行排列，这样既降低了元件间的分布参数，又符合混合电路的制造工艺，易于生产。在混合电路基板上，电源和地的引出焊盘要对称布置，电源和地的多个I/O连接尽量均匀分布。裸芯片的安装区域连接到最负电势平面。

　　电磁兼容系统集成厂家认为当选用多层混合电路时，电路板的夹层排列因具体电路而异，但一般具有以下特点：

　　(1)电源和地层分布在内层，可视为屏蔽层，可以很好地抑制电路板上固有的共模射频干扰，降低高频电源的分布阻抗。

　　(2)板内电源层和接地层尽量相邻，接地层一般在电源层之上，这样层间电容可以作为电源的平滑电容，同时接地层可以屏蔽分布在电源层的辐射电流。

　　(3)布线层应尽可能靠近电源或接地层布置，以产生通量抵消。