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电磁兼容系统集成的分析和设计

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电磁兼容系统集成的分析和设计

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2022-06-27 10:59

  随着电子信息技术的高速化,电磁兼容系统集成也逐渐高速化、复杂化、集成化,通常包括各种印刷电路板、机电系统、开关噪声电路、高速芯片、电缆线束、壳体柜等多个部分,并相互接触,那么,下面一起了解下电磁兼容系统集成的分析和设计吧!

电磁兼容系统集成

  单凭经验进行设计,不仅成本高,而且稳定性低,现有的设计手段无法满足产品的电磁兼容系统集成设计和研发需求。 另一方面,电磁兼容测试本身是一项耗时繁琐的工作,需要利用电磁兼容暗室在全空域、全波段进行测量,不仅测量成本高,而且当测量超标时,后续的检索/修正问题基本取决于经验和猜测。 定位问题、解决问题往往需要反复多次测量和调整,有时解决了这个问题,又带来了新的问题,设计不确定性大,不能保证产品的交付周期和质量。

  传统的电磁兼容系统集成设计流程通常是经过加工、焊接、测试、调试和修订的产品操作流程,在当今的高速信息时代,已经不能满足产品EMC设计的高效、高可靠性和高性能要求。 系统噪声问题时有发生,困扰着设计师,进而大大延缓了产品开发的实际进度,进而面临着整个电子设备系统开发不可挽救的损失。

  在这种情况下,需要通过可靠、完整的仿真技术手段建立虚拟分析平台,能够更高效地发现、分析问题、解决问题。 并通过仿真设计验证,提高了整个产品系统的电磁兼容性可靠性问题,有助于缩短设计周期、降低成本、提高产品竞争力、培养技术人员以及提取和积累设计经验。

  电磁兼容系统集成支持任何产品格式的EMC模拟

  EMC是一个非常广泛的概念,与电路和电磁场相关的产品往往涉及相关行业、国家和组织颁发的EMC认证要求,只要产品系统保护噪声源,基本上就可能涉及电磁兼容问题。 Ansys提供的EMC解决方案可以在任何类型的产品系统中找到相应的模拟解决方案,低频电力系统主要关注传导性的EMC问题。 以低频三维电磁场软件Maxwell为核心,机电电路仿真系统与功率器件建模工具相结合,建立现场协同仿真系统,建立完整的低频电力系统模型,从而得到传导干扰数据。

  电磁兼容系统集成主要关注空间电磁辐射和高速传导的电磁兼容问题,以高频三维电磁场软件HFSS为核心,整机系统的任意建模和共整机仿真,包括芯片器件、芯片封装、PCB系统、电缆线束、外壳在进行EMC测试项目对应的仿真优化分析的同时,结合多射频系统干扰分析软件EMIT,可以实现环境级的大型空间电磁兼容仿真,解决方案可以从部件、子系统、整机和环境级别的角度对产品系统进行灵活的EMC虚拟建模分析,尽早发现问题和缺陷,及时完成EMC设计优化,更好地帮助产品进行EMC设计,实现产品开发。

  以上介绍的就是电磁兼容系统集成的分析和设计,如需了解更多,可随时联系我们!


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